闪存市场竞逐5G机遇存储容量驱动技术迭代

2019年05月15日 来源:

5G时代的渐行渐近。

对消费群体而言,5G带来的是高带宽低延迟的使用效果;对企业端尤其是闪存大厂来讲,则是新的机遇。

在近日举行的中国闪存市场峰会(CFMS2018)上,中国闪存市场总经理邰炜表示,2018年全球半导体市场规模将达1500亿美元,其中NAND Flash(闪存存储器)将超过570亿美元,而中国消耗了全球产能的32%,意味着中国已是全球存储产业中为重要的市场。目前半导体存储芯片厂商主要集中在美国、日本、韩国,中国也在快速发展。

随着5G、自动驾驶、AI等场景发展对存储的需求大幅增加,闪存大厂都在存储密度、堆叠技术等方面进行迭代,同时,NAND flash价格的大幅下滑也令技术更新诉求更加迫切。

集邦咨询半导体研究中心陈玠玮向21世纪经济报道表示,NAND Flash市场自2018年起,已走向供应多余局面,直到5G时代的到来将会有所改良。对于的96层QLC技术,他认为到2020年上半年可实现量产。

有业内人士指出,虽然NAND市场整体规模持续增加,但对主控的需求成长有限;同时主控的研发力度延续不减,随着技术深入迭代,其投入回报比也面临压力越来越大的难题。

技术迭代遇上降价

今年以来,NAND flash价格结束了过去两年的上升态势并转跌,这一方面与关键闪存大厂此前的产能投入有关,也与技术更新换代息息相关。

据中国闪存市场统计,2018年NAND flash综合价格指数跌幅超过40%,同时年内主要原厂产出的3D NAND已成为主流。从3D NAND占NAND flash整体产能比来看,者美光已达90%。

邰炜指出,2018年新一轮投产即将开始,为了弥补2016、2017年提升技术导致的产能空缺,并加大3D投产,三星除了有全球的Fab18工厂以外、还有西安工程2期,包括东芝和西部数据合资的Fab6、Fab7等来看,市场供应将会进一步增加。后续随着技术提升和产能增加,价格还会进一步下滑。

技术的迭代则显示出,1TB时代很快将到来,可见的表现便是在端应用。据统计,今年上半年,NAND原厂的技术主要以量产64层TLC(3比特单元)为主,下半年部分原厂已转为96层TLC或64层QLC(四比特单元)。目前来看,大规模量产将集中在2019年上半年,量产容量基本是256GB或512GB,也有部份原厂采用64层QLC量产1TB技术比如美光,长江存储也计划明年量产64层TLC。邰炜表示。

据介绍,目前NAND 2D极限容量已从128GB上升到64层512GB,96层会以512GB过渡,技术成熟以后量产到1TB技术。随着QLC的量产,即便采取64层QLC也可以量产1T容量,这也意味着,TB时代的渐行渐近。

西部数据Device部门产品营销与管理高级副总裁Christopher Bergey则向媒体表示,96层意味着更大容量和更低成本。但是3D技术之美在96层之后,还是可调的,所以未来可以看到两个趋势更快速度的晶圆或更大容量的存储技术。

其实在DRAM和NAND flash之间还有很大的价格和性能的调试空间,很多供应商都想找到一个既能满足性能又能满足存储要求的产品。对未来市场会怎样,哪种产品终能够赢得市场还有待实践。他补充道。

技术不断迭代的市场可以带来更广阔的运用空间,但同时也面临投资回报成本走高的难题。在前述峰会上,多名业内人士有此感慨。

美光团体副总裁Dinesh Bahal就指出,到2021年,NAND flash市场bit(比特,信息量单位)需求总量将比2017年复合年均增长率达40%-45%,同时在企业级云端SSD(固态硬盘)、端和客户级SSD方面,单个市场需求都将高于2017年的整体市场表现。

但他展现了一组数据,年间,NAND flash的bit供应增速可达130%-140%;而到了年间,增速已常态化保持在40%-45%区间。这就带来挑战,年的产业投入均处在相似水平,随着年份增长,要实现一样的bit供应增速,投入的资金将愈来愈大,到2018年已需要250亿美元,而2015年之前维持在平均100亿美元水平。

群联电子董事长潘健成也提到,NAND Flash市场很大,但主控芯片的需求却成长有限,比如1G用的是一个主控,100G也是一个主控,1000G还是一个主控。所以主控市场有没有那么大?这是一个需要探讨的问题。在价格下降的周期内,主控厂商还要保持研发投入,特别在验证的成本耗用方面尤其明显,投资回报率的考验压力越来越重。

为此,潘健成指出,群联的做法是,所有环节内部统一完成,并走定制化路线,作为上市公司,群联每年都会维持一定的现金流额度。

5G时代的大存储诉求

在5G为代表的大存储诉求之下,闪存厂商也在通过新技术的演进占据应用市场赛道。

三星大中华区首席技术官裵容徹分析道,存储在5G时代要求会更高,包括数据中心、交通设施以及移动端连接等方面,这导致数据流量上升,也需要更多的存储解决方案。

目前NAND的运用仍以SSD和嵌入式产品为主。据统计,以eMMC(嵌入式多媒体存储卡)、UFS(通用闪存存储)为主的嵌入式产品,在2018年消耗全球总产能的43%,到2021年,NAND flash市场在SSD应用领域的诉求年复合增长率将达45%。2018年,嵌入式产品和SSD产品合计消耗超过85%的全球总产能。

过去30年电脑的架构其实差不多,因为是以CPU为中心。可今天的存储计算已经改变,由于数据中心的建立,其架构是以存储为中心不再是CPU。这考验的是如何让比如端更快接触到云端,而没有时间差别,这就需要新的架构。也代表未来将以存储为主,我们在产业中耕耘也很兴奋。慧荣科技总经理苟嘉章这样向21世纪经济报导解释。

在当下火热的物联方面,Christopher Bergey表示,我们认为未来自动驾驶会有更多SSD的需求,其实当我们讨论一个IoT产品会不会用到SSD的时候,更多斟酌的是运算能力。在数据存储这部分有更大容量需求的时候,SSD的应用场景会比较显著。

其他运用场景方面,西部数据嵌入集成方案产品市场总监张丹向表示,闪存的应用诉求将主要在于有互动的场景中,包括互联家庭、工业领域,当前安防领域已爆发。互联家庭场景运用也谈了好多年,今年重回人们的关注范畴,是因为前端主芯片运算能力已经足够可以支撑更多功能。一个典型场景是智能音箱,包括很多基于传感方式的IoT设备。

在闪存运用广泛的市场,虽然当前面临成长瓶颈,但这其实不影响闪存厂商的发展。

Christopher Bergey向分析道,虽然在数量上增加程度非常小,可是本身的内存量一直在增加。我们在市场上的产品线,刚好还是在成长的阶段。一些厂商也在用内存的增多来多赚取利润。

同时,端的照相、摄影、游戏等功能,致使对存储容量要求愈来愈大,部分已推出512GB内存就是一个证明。我们的机会并不在于本身的数量,而是的支持辅助功能越多,会让贮存的市场继续增长。他如是说。

从技术迭代方面,Christopher Bergey还指出,在产品的使用场景中,eMMC和UFS已经应用在高端旗舰机中,UFS的使用率更高。我们也看到一个趋势,在量的中端产品中,有向使用UFS技术转变的趋势,所以预计在明年下半年,UFS就会渐渐变成一个市场的主流。实际上,不单在,应用场景比如汽车、安防领域也会有,只不过在这些相对比较传统的领域,主芯片的演进并没有像在里推动那末快。

裵容徹则预计,UFS存储技术从2019年开始,会占据市场份额的20%以上。在NAND存储密度上,到2030年可能达到185GB需求。

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